占地面積約1040畝，總建筑面積約111萬(wàn)平方米，項(xiàng)目總投資約550億元，其中由藍(lán)科公司所屬合肥科城產(chǎn)業(yè)投資有限公司投資建設(shè)的廠房及廠務(wù)設(shè)施部分約77.3億元。

項(xiàng)目占地面積158畝，建筑面積22萬(wàn)平方米，用于生產(chǎn)面板驅(qū)動(dòng)芯片，總投資350億元。其中廠房及配套設(shè)施投資35.4億元，由藍(lán)科公司投資并建設(shè)，一廠于2017年7月竣工移交，二廠于2020年12月開工建設(shè)，2021年8月竣工移交。

項(xiàng)目占地面積226畝，總建筑面積16.3萬(wàn)平方米，是世界上第一條10.5代玻璃基板設(shè)施建設(shè)項(xiàng)目。2015年底啟動(dòng)建設(shè)，2017年初租賃交付給美國(guó)康寧公司使用，用于生產(chǎn)大尺寸玻璃基板，總投資90億元。其中廠房及配套設(shè)施18.56億元，由藍(lán)科公司投資并建設(shè)。

項(xiàng)目占地28.41畝，建筑面積約3.2萬(wàn)平方米，用于生產(chǎn)高精度半導(dǎo)體引線框架和AMOLED掩膜版。總投資3.7億元，其中廠房及配套設(shè)施投資1.7億元，由藍(lán)科公司投資并建設(shè)。